Xiaomi i MediaTek współpracują, aby dostarczyć nowy chipset Dimensity 8200 Ultra w CIVI 3
Xiaomi przygotowuje się do wydania CIVI 3, niecały rok po wprowadzeniu na rynek modeluCIVI 2w Chinach. Nawiasem mówiąc, CIVI 2 niedawno pojawił się na całym świecie jako Xiaomi 13 Litechoć z różnymi ultraszerokokątnymi i dodatkowymi przednimi kamerami. Niemniej jednak Xiaomi drażni się z CIVI 3 jako pierwszym smartfonem z nowym chipsetem MediaTek Dimensity.
Jak pokazują poniższe zdjęcia, Xiaomi oparło CIVI 3 na Dimensity 8200 Ultra. Dla porównania, CIVI 3 będzie pierwszym z serii, który będzie polegał na chipsecie MediaTek; wcześniej Xiaomi zintegrowało chipset Snapdragon 778G, Snapdragon 778G Plus i Snapdragon 7 Gen 1 w telefonach CIVI. Chociaż ani MediaTek, ani Xiaomi nie podały jeszcze żadnych szczegółów na temat Dimensity 8200 Ultra, GSMArena spodziewa się, że będzie to podkręcona wersja istniejącego Dimensity 8200 że będzie to podkręcona wersja istniejącego Dimensity 8200.
W każdym razie Xiaomi drażniło się, że Dimensity 8200 Ultra będzie również wyposażony w ulepszony procesor sygnału obrazu (ISP). Podobno MediaTek zdołał zmniejszyć zużycie energii i opóźnienie migawki, chociaż okaże się, jak wpłynie to na rzeczywiste użytkowanie. Co więcej, Dimensity 8200 Ultra będzie obsługiwać 30 nowych funkcji wideo. CIVI 3 wykorzysta udoskonalony ISP z dwoma tylnymi kamerami, z których główną jest podobno Sony IMX800. Dla kontekstu, Sony IMX800 to 54 MP i 1/1,49-calowy czujnik, który jest już dostępny w Honor 70.
