Yangtze Memory: 3D NAND 128 warstw w 2020
O firmie YMTC (China's Yangtze Memory Technology) było głośno przy okazji pojawienia się nowych graczy na rynku pamięci komputerowej. Ale była wtedy mowa o tym, że technologia będzie stara i sprawdzona. Teraz okazuje się, że Amerykanie (firma Micron) i Koreańczycy (firmy Samsung i SK hynix) mają się czego bać.
W YMTC uruchomiono już produkcję 3D NAND w technice pozwalającej na uzyskanie 64 warstw. Póki co są to krótkie serie a na masową skalę sprzedaż ruszy w trzecim kwartale 2019 roku. To jest ta sprawdzona technika, której konkurencja nie musi się bać.
Gorsza wiadomość dla konkurencji jest taka, że Chińczycy z YMTC planują pamięć 3D NAND złożoną ze 128 warstw już w 2020 roku. Podkreślić trzeba, że to pierwsze doniesienie o tak zaawansowanej technicznie pamięci tego typu. Konkurencja wdraża nowy 3D NAND, ale składający się z 96 warstw (w YMTC ten etap rozwoju pominięto).
Źródło: DigiTimes
