Yangtze Memory: 3D NAND 2. generacji
W Szanghaju można było zapoznać się z prezentacją firmy Yangtze Memory Technologies, która zgodnie z planem chce zacząć wytwarzać pamięć 3D NAND 2. generacji. Produkcja ma ruszyć już od sierpnia 2019 roku.
Pod hasłem 3D NAND 2. generacji kryje się m.in. rozwiązanie o nazwie Xtacking 2.0 (optymalizacja łączenia wafli krzemowych z użyciem czujników obrazu CMOS). Produkcja seryjna wykorzystująca technologię Xtacking ruszy w IV kw. 2019 i będzie to pamięć 3D NAND 64 warstwy.
Pamięć 3D NAND firmy Yangtze Memory składająca się ze 128 warstw jest szykowana na rok 2020 (pisałem o tym wcześniej).
Źródło: DigiTimes
