Intel Core Ultra 9 275HX
Intel Core Ultra 9 275HX to mobilny procesor klasy high-end dla notebooków do gier oparty na architekturze Arrow Lake. Oferuje on 24 rdzenie składające się z 8 szybkich rdzeni o taktowaniu do 5,4 GHz i 16 mniej wydajnych rdzeni o taktowaniu do 4,6 GHz. Procesor ma dostęp do 40 MB pamięci podręcznej L2 i 36 MB pamięci podręcznej L3, a jego współczynnik TDP wynosi 55 watów.
SoC integruje małą dedykowaną jednostkę NPU o nazwie AI Boost z 13 TOPS (Int8) i opcjonalnie obsługuje vPro Essentials. Zintegrowany kontroler pamięci obsługuje do 192 GB DDR5-6400 (dwukanałowo, opcjonalnie ECC). Zintegrowany procesor graficzny (iGPU) to niewielka karta graficzna Intel Graphics z czterema rdzeniami Xe pracującymi z częstotliwością 300-1900 MHz.
Wydajność - High End
Wydajność Ultra 9 275HX tylko nieznacznie ustępuje topowemu modelowi, Core Ultra 9 285HX, ze względu na niższe o 100 MHz taktowanie boost rdzeni P Core Ultra 9 285HX i dlatego też pozostaje poniżej podobnego Desktop Core Ultra 9 285K (wyższe taktowanie do 5,7 GHz i wyższe TDP 125 W). Ze względu na ulepszone IPC rdzeni (zwłaszcza rdzeni wydajnościowych), procesor powinien działać tuż za lub na poziomie Raptor Lake Core i9-14900HX (8 + 16 rdzeni, maks. 5,8 / 4,1 GHz). Sprawia to, że procesor jest idealny do bardzo wymagających zadań, takich jak wysokiej klasy gry i tworzenie treści.
Produkcja - TSMC i Foveros
Układy Arrow Lake-HX bazują na desktopowych układach Arrow Lake-S i składają się z kilku chipletów. Część CPU jest produkowana w TSMC w nowoczesnym procesie N3B (3 nm), GPU również pochodzi z TSMC w procesie N5P. SoC i płytka I/O są produkowane w procesie TSMC N6. Płytka bazowa jest produkowana przez Intela w procesie 22 nm i zawiera poszczególne chiplety dzięki opakowaniu 3D firmy Fovero.
Nazwa robocza | Arrow Lake-HX | ||||||||||||||||||||||||
Seria | Intel Arrow Lake | ||||||||||||||||||||||||
Rodzina: Arrow Lake Arrow Lake-HX
| |||||||||||||||||||||||||
Taktowanie | 2100 - 5400 MHz | ||||||||||||||||||||||||
Pamięć 2. poziomu | 40 MB | ||||||||||||||||||||||||
Pamięć 3. poziomu | 36 MB | ||||||||||||||||||||||||
Liczba rdzeni / wątków | 24 / 24 8 x 5.4 GHz Intel Lion Cove P-core 16 x 4.6 GHz Intel Skymont E-core | ||||||||||||||||||||||||
TDP (Thermal Design Power) | 55 W | ||||||||||||||||||||||||
TDP Turbo PL2 | 160 W | ||||||||||||||||||||||||
Technologia wytwarzania | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||
GPU | Intel Graphics 4-Core iGPU (Arc) (300 - 1900 MHz) | ||||||||||||||||||||||||
64-bity | obsługa 64-bitów | ||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||
Data premiery | 06/01/2025 | ||||||||||||||||||||||||
Odnośnik do produktu (zewn.) | www.intel.com |
Testy
- Średnia wartość wyników testów referencyjnych dla tej karty graficzne
* Smaller numbers mean a higher performance
Nie odnaleziono testów dla tego CPU.